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近日,第 68 届(2026 年)全国制药机械博览会暨 2026 中国国际制药机械博览会(CIPM)即将在厦门国际博览中心盛大举办。温州大颂机械科技有限公司将携多款自主研发的包装自动化设备参展,展位号:11‑A01,诚邀新老客户、行业同仁莅临交流洽谈。
展会举办时间为2026 年 10 月 27‑29 日,地点位于厦门国际博览中心(厦门市翔安区扬帆路 1 号)。本次参展,大颂机械将重点展示 ** 全自动捆扎机、三维裹包机、开装封箱一体机(DS600)** 等核心设备,面向医药、日化行业提供整套自动化包装解决方案。
公司设备采用全伺服控制系统,可完成开箱、叠料、装箱、封箱、裹包、捆扎等全流程作业,支持异形物料、说明书投放等复杂生产工况,可对接机械臂、码垛及物流系统,助力制药企业实现生产环节降本增效。
届时,我司技术与销售团队将现场为来访客户做设备讲解、方案答疑,深度探讨医药包装自动化的行业痛点与定制化落地思路。期待在厦门与各位行业伙伴见面!
展会信息
⏰时间:2026.10.27‑29
📍地点:厦门国际博览中心
🎯展位:11‑A01
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